Une baie de GPU tire déjà plus de 2 000 ampères
Prenez une baie NVIDIA GB200 NVL72, installée depuis 2025 chez de nombreux fournisseurs de cloud. Ses 72 GPU consomment environ 120 kW. Pour les alimenter, NVIDIA place dans la même armoire huit étagères d’alimentation de 33 kW, doublées pour qu’une panne n’arrête pas le calcul. Elles convertissent le courant alternatif du bâtiment en 50 à 51 V continu, distribués le long de la baie par une barre de cuivre, le busbar Barre conductrice rigide, en cuivre le plus souvent, qui distribue le courant d'alimentation le long d'une baie. Dans les racks NVIDIA actuels, elle transporte environ 50 V continu vers chaque plateau ; sa section doit croître avec le courant qu'elle porte. .
À 50 V, 120 kW représentent 2 400 ampères. La génération suivante, GB300 NVL72, affiche 135 kW et jusqu’à 155 kW en pointe selon Lenovo, soit environ 3 100 A. NVIDIA prépare ensuite des baies qu’elle décrit comme proches du mégawatt. Le problème change alors de nature : il ne s’agit plus de trouver une alimentation plus puissante, mais de faire circuler le courant.
C’est la raison de l’architecture 800 VDC présentée par NVIDIA le 20 mai 2025, puis précisée dans deux livres blancs. Google, Meta et Microsoft travaillent de leur côté sur une variante en ±400 V au sein de l’Open Compute Project (OCP), l’organisation où les grands exploitants publient leurs spécifications matérielles. En août 2026, NVIDIA, Google et Microsoft ont annoncé coordonner ces travaux.
Cet article explique pourquoi le courant continu à haute tension s’impose, ce qu’il change dans la chaîne électrique, les difficultés qu’il introduit et ce qui existe réellement en septembre 2026. Il s’appuie sur les documents des constructeurs, les spécifications publiques et des analyses indépendantes. LeCompute n’a mesuré aucun équipement : les calculs présentés sont reproductibles et leurs hypothèses sont données dans « Sources et méthode ».
Six conversions entre le réseau et le GPU
Suivons l’électricité depuis l’arrivée du site. Le gestionnaire de réseau livre de la moyenne tension, par exemple 20 kV en France ou 34,5 kV aux États-Unis. Un transformateur l’abaisse à 400, 415 ou 480 V alternatif triphasé. Un onduleur (UPS) protège ensuite les serveurs contre les coupures : dans sa version dite à double conversion, il redresse ce courant en continu pour charger ses batteries, puis le reconvertit en alternatif.
Le courant rejoint les baies par des gaines à barres ou des câbles. Dans la baie, les étagères d’alimentation le convertissent en 50 ou 54 V continu. Sur chaque plateau de calcul, un convertisseur intermédiaire abaisse ce 54 V vers 12 V ou 6 V. Enfin, des régulateurs placés au pied du GPU, les VRM, fournissent moins d’un volt à des milliers d’ampères au cœur de la puce.
Chaque conversion perd un peu d’énergie sous forme de chaleur. Pour se faire une idée, on peut multiplier les meilleurs rendements publiés pour chaque étage. Le Tableau 1 le fait pour une baie à pleine charge, avec 1 % de pertes supposées dans les câbles et les gaines.
| Étage | Rendement retenu | Cumul |
|---|---|---|
| Transformateur moyenne tension | 99,5 % | 99,5 % |
| Onduleur à double conversion | 97 % | 96,5 % |
| Câbles, gaines, tableaux (hypothèse) | 99 % | 95,5 % |
| Étagère de baie AC vers 54 V | 97,5 % | 93,2 % |
| Convertisseur 54 V vers 12 V | 98 % | 91,3 % |
| VRM 12 V vers cœur du GPU | 89 % | 81,3 % |
Deux enseignements ressortent. Les pertes se concentrent dans l’onduleur, les étagères de baie et surtout le dernier régulateur, qui perd à lui seul une dizaine de points. Et ce dernier étage restera identique avec le 800 V : quelle que soit la tension distribuée dans le bâtiment, il faudra toujours descendre à moins d’un volt au pied du GPU. NVIDIA écrit que la chaîne actuelle peut avoir un rendement de bout en bout « inférieur à 90 % », sans préciser si elle inclut ce dernier régulateur.
Pourquoi 54 V ne suffit plus
La puissance électrique vaut la tension multipliée par le courant. Pour transporter la même puissance avec une tension plus basse, il faut donc davantage de courant. Or ce courant chauffe les conducteurs : les pertes par effet Joule valent la résistance multipliée par le carré du courant. Doubler le courant à section égale quadruple la chaleur à évacuer.
Voici ce que cela donne pour une baie de 1 MW, l’objectif affiché par NVIDIA et Google pour la fin de la décennie.
À 54 V, une baie de 1 MW tire environ 18 500 ampères. Le même mégawatt à 800 V ne demande que 1 250 A, soit quinze fois moins. À section de cuivre égale, les pertes Joule sont divisées par (800 / 54)², soit environ 220. Un électricien reconnaît le principe des lignes à haute tension : on élève la tension pour transporter l’énergie loin sans perdre tout en chaleur. La différence, ici, est que la « longue distance » tient dans une salle et que la contrainte est surtout l’encombrement.
On peut rendre ce chiffre concret. Un conducteur de cuivre refroidi par air supporte de l’ordre de 2 A par millimètre carré pour rester à une température raisonnable. À 54 V, un mégawatt demande alors plus de 9 000 mm² de section par conducteur, soit environ 83 kg de cuivre par mètre de barre. À 800 V, 625 mm² suffisent, soit 5,6 kg par mètre. NVIDIA chiffre à « jusqu’à 200 kg » le busbar d’une baie de 1 MW à 54 V. Notre calcul montre que ce chiffre est plausible pour une barre de deux mètres dimensionnée un peu plus serrée ; il dissiperait tout de même environ 4 kW à pleine charge, contre une vingtaine de watts pour le même cuivre sous 800 V.
La place compte autant que le cuivre. Une étagère d’alimentation de 33 kW occupe une unité de hauteur. Il en faudrait une trentaine pour un mégawatt, une soixantaine avec la redondance : NVIDIA annonce justement « jusqu’à 64 U » d’étagères pour une baie Kyber au mégawatt, soit plus qu’une armoire entière. Ces unités se trouveraient au cœur de la zone la plus précieuse du rack, là où les câbles de cuivre du NVLink Interconnexion propriétaire NVIDIA entre GPU. NVLink 5 (Blackwell) atteint 1,8 To/s bidirectionnels par GPU ; NVLink 6 (Rubin) double à 3,6 To/s. Avec NVSwitch, elle accélère les échanges GPU-GPU et les collectifs ; les mémoires restent physiquement distribuées et un accès distant n'a pas le coût de la HBM locale. Approfondir dans le glossaire relient les GPU entre eux. Le livre blanc NVIDIA le résume : sur des liaisons en cuivre de courte portée, la performance maximale est liée à la densité de puissance maximale.
Microsoft chiffrait dès octobre 2024 l’intérêt de sortir l’alimentation de la baie : 15 à 35 % d’accélérateurs en plus par rack, dans le projet Mt Diablo mené avec Meta. Google parle de pouvoir utiliser « tout le rack » pour ses processeurs. C’est le premier argument du 800 V, et le plus solide.
Ce que change la chaîne 800 V
NVIDIA propose de convertir le courant une seule fois, en amont, puis de distribuer 800 V continu jusqu’aux baies. À terme, un redresseur de moyenne tension ou un SST Solid-State Transformer, ou transformateur à semi-conducteurs. Il remplace le transformateur à 50 Hz par une chaîne d'électronique de puissance : redressement de la moyenne tension, conversion à haute fréquence dans un petit transformateur d'isolement, puis sortie en courant continu. transforme directement le courant du réseau en 800 V continu. Le transformateur à semi-conducteurs remplace l’appareil à 50 Hz par de l’électronique de puissance qui travaille à haute fréquence, avec un transformateur beaucoup plus petit.
Le 800 V parcourt ensuite la salle sur deux conducteurs et un fil de protection, au lieu de trois phases, un neutre et une terre. Dans la baie, NVIDIA prévoit pour Kyber un convertisseur qui passe directement de 800 V à 12 V avec un rapport fixe de 64 pour 1. Il supprime deux étages intermédiaires. Le livre blanc d’octobre 2025 lui attribue 1 % de rendement en plus et 26 % de surface en moins qu’une approche en plusieurs étapes.
Les fabricants de semi-conducteurs ont présenté leurs démonstrateurs en 2026. Infineon annonce pour une carte de 6 kW, de 800 V vers 12 V, 98,2 % de rendement au meilleur point et 97,1 % à pleine charge. Navitas annonce 98,1 % à pleine charge pour un convertisseur de 10 kW de 800 V vers 50 V, commutant à 1 MHz. Texas Instruments propose un chemin en deux étapes seulement, de 800 V vers 6 V puis vers le cœur, avec 97,6 % au meilleur point pour le premier étage. Ces chiffres viennent des constructeurs, pour des cartes de référence.
Le partage des tâches entre matériaux découle de la tension à tenir. Le carbure de silicium (SiC) domine là où il faut bloquer plus de 1 000 V : redresseurs, SST, protection. Le nitrure de gallium (GaN) de 650 V équipe les convertisseurs de baie à haute fréquence, en montant plusieurs transistors en série parce qu’aucun GaN courant ne tient seul 800 V avec marge. Ce sont les composants de la voiture électrique en 800 V et du photovoltaïque, deux industries qui ont rendu ces briques disponibles en volume.
Le gain de rendement dépend de la chaîne comparée
NVIDIA annonce dans son billet de mai 2025 « jusqu’à 5 % » de rendement de bout en bout en plus, « jusqu’à 70 % » de coûts de maintenance en moins et « jusqu’à 30 % » de coût total de possession en moins. Aucun de ces trois chiffres n’est accompagné d’un calcul. Le livre blanc de 18 pages publié en octobre ne les reprend pas, et celui de 2026 annonce une future évaluation de la valeur économique et de la fiabilité.
Pour comprendre d’où peut venir un gain de 5 points, reprenons le Tableau 1 jusqu’à la sortie 12 V : environ 91,3 % avec un onduleur à double conversion. Remplaçons l’amont par un redresseur à 99 %, gardons 0,5 % de pertes de distribution et prenons un convertisseur de 800 V vers 12 V à 98 %. On obtient environ 96,5 %, soit 5,2 points de mieux. Le chiffre de NVIDIA est donc cohérent avec cette référence.
Changeons maintenant un seul élément de la chaîne alternative : un onduleur fonctionnant en mode économique, à 99 % au lieu de 97 %, comme le proposent plusieurs constructeurs. La chaîne alternative atteint alors 93,2 % jusqu’au 12 V, et l’avantage du 800 V tombe à 3,3 points. Une bonne partie du gain vient de la suppression de la double conversion, que certains exploitants ont déjà réalisée en courant alternatif, par exemple avec des batteries placées directement dans les baies.
Le cabinet SemiAnalysis a publié le 26 mai 2026 le seul modèle détaillé que nous avons trouvé. Sa référence alternative atteint 82,0 % sur sept étages. Le premier déploiement, un rack d’alimentation installé à côté des baies existantes, ne la porte qu’à 83,7 %. Il faut attendre les racks natifs en 800 V puis le SST pour atteindre 87,4 %. Ce sont des estimations de modèle, pas des mesures.
Ce débat a déjà eu lieu. En 2008, le Lawrence Berkeley National Laboratory démontrait une distribution à 380 V continu et mesurait 5 à 7 % d’économie face aux meilleurs systèmes alternatifs, et jusqu’à 28 % face à un système « typique » modélisé. Neil Rasmussen, chez APC puis Schneider Electric, répondait que l’écart avec un alternatif bien conçu était de l’ordre de 1 % à pleine charge. Les deux camps avaient raison sur leur propre référence. Le 380 V continu ne s’est pas imposé dans les grands datacenters occidentaux, faute de serveurs, de disjoncteurs et de normes, alors que Tencent, Alibaba et Baidu utilisent depuis des années un courant continu à 240 V.
Deux choses ont changé depuis. Rasmussen supposait des charges diverses et un parc informatique incompatible avec le continu ; une salle de GPU identiques, dessinée par le fabricant du GPU, ne correspond plus à ces hypothèses. Et quand la puissance disponible au raccordement est plafonnée, chaque point de pertes en moins se traduit par environ un point de GPU en plus derrière le même compteur. Le rendement reste un bénéfice réel, mais secondaire par rapport à la densité.
Le tableau de NVIDIA surestime le gain par conducteur
Un autre chiffre de NVIDIA mérite d’être refait. Le billet de mai 2025 affirme que le 800 V continu transporte 85 % de puissance en plus que le 415 V alternatif dans une même section de conducteur. Le livre blanc d’octobre 2025 annonce 157 %, et 382 % pour le 1 500 V continu. Le blog d’octobre reprend ce nouveau chiffre.
Le tableau du livre blanc prend un câble de 48 A, dont la section correspond à 13,3 mm² (calibre américain AWG 6). Il divise la puissance transportée par la section totale : quatre conducteurs en alternatif (trois phases et la terre), trois en continu (positif, retour et terre). On retrouve exactement ses huit valeurs en calculant la puissance par √3 × U × I pour toutes les lignes, y compris les lignes en courant continu. Or le facteur √3 appartient au triphasé. En continu, 800 V × 48 A donnent 38,4 kW, pas 66,5 kW.
| Distribution | Conducteurs | NVIDIA (kW/mm²) | Gain NVIDIA | Recalcul (kW/mm²) | Gain recalculé |
|---|---|---|---|---|---|
| 415 V alternatif | 4 | 0,6 | référence | 0,65 | référence |
| 480 V alternatif | 4 | 0,8 | +16 % | 0,75 | +16 % |
| 800 V continu | 3 | 1,7 | +157 % | 0,96 | +48 % |
| 1 500 V continu | 3 | 3,1 | +382 % | 1,80 | +178 % |
Avec la même convention de comptage, le gain réel est de +48 % à 800 V. Le +85 % du billet de mai 2025, lui, est juste : on le retrouve en comptant cinq conducteurs en alternatif (avec le neutre) contre trois en continu. Il est aussi cohérent avec les « 45 % de cuivre en moins » du même billet, puisque 1 / 1,85 ≈ 0,54. Nous n’avons trouvé aucune correction publiée ; le livre blanc de 2026 ne reprend pas ce tableau. Pour un calcul de section, retenez donc un gain de 50 à 85 % selon les conducteurs comptés, pas 157 %.
Où placer la terre : 800 V ou ±400 V
Les deux camps parlent de la même différence de tension, 800 V entre les conducteurs. Ce qui les sépare, c’est la position de la terre.
Dans le schéma ±400 V de Mt Diablo, proposé par Google, Meta et Microsoft, un point milieu est relié à la terre à travers une forte résistance. Chaque conducteur se trouve à 400 V de la terre. Google justifie ce choix par la chaîne d’approvisionnement de la voiture électrique, dont les composants de classe 400 V sont produits en masse. Le point milieu ajoute un quatrième conducteur, et un premier défaut à la terre ne produit qu’un courant limité : le site peut continuer à fonctionner le temps de trouver le défaut.
NVIDIA a retenu un 800 V à deux pôles. Son livre blanc explique que le schéma bipolaire exige des disjoncteurs et des protections à trois pôles, peu disponibles, alors que le 800 V s’appuie sur des disjoncteurs à deux pôles existants et n’a pas de problème d’équilibrage entre deux demi-bus. Les baies NVIDIA acceptent quand même les deux schémas : leur convertisseur porte des fusibles sur ses deux entrées et une isolation renforcée, pour réutiliser un équipement en ±400 V.
Le livre blanc de 2026 compare quatre façons de relier le 800 V à la terre : par une forte résistance au point milieu ou au retour, sans liaison (système flottant), ou par une liaison franche. La première équilibre les tensions de chaque conducteur par rapport à la terre et tolère un premier défaut. La liaison franche permet une détection rapide mais produit des courants de défaut beaucoup plus élevés. NVIDIA argumente en faveur de la mise à la terre du point milieu par résistance, sans que le choix soit arrêté. Un électricien français y reconnaîtra l’idée du schéma IT avec contrôleur permanent d’isolement, utilisé dans les hôpitaux et l’industrie ; l’analogie aide à comprendre, sans valoir équivalence normative.
Couper un courant qui ne repasse jamais par zéro
En alternatif, le courant s’annule cent fois par seconde en Europe. Un disjoncteur mécanique profite de ce passage par zéro : l’arc qui se forme entre ses contacts s’éteint et ne se rallume pas. En continu, rien n’aide l’arc à s’éteindre. Il faut soit l’étirer et le refroidir jusqu’à ce que sa tension dépasse celle de la source, soit ne jamais le créer.
Le disjoncteur statique Solid-State Circuit Breaker. Disjoncteur qui coupe le courant avec des transistors de puissance plutôt qu'en écartant des contacts. Il interrompt un défaut en quelques microsecondes sans créer d'arc, ce qui compte en continu, où le courant ne repasse jamais par zéro. choisit la seconde voie : des transistors de puissance ouvrent le circuit sans contact mécanique. ABB commercialise depuis 2022 le SACE Infinitus, certifié selon la norme IEC 60947-2, pour 1 000 V continu et 2 500 A, avec une coupure en moins de 25 microsecondes. Il a d’abord servi dans la marine, où ABB installe des réseaux de bord en courant continu depuis 2013. NVIDIA développe des disjoncteurs statiques de 125 A pour les étagères de conversion et de 1 250 A pour les futurs racks natifs en 800 V.
La contrepartie est la conduction permanente : le courant traverse toujours un semi-conducteur, et chaque milliohm de résistance se paie en chaleur. D’où l’intérêt des transistors JFET en carbure de silicium à très faible résistance, qu’Infineon destine à ces protections. Un disjoncteur statique n’offre pas non plus de coupure visible pour intervenir en sécurité. Le schéma de référence de NVIDIA associe sur chaque départ un contacteur de coupure en charge, un disjoncteur statique et une diode de blocage.
La sécurité des personnes change aussi d’échelle. Le 54 V actuel appartient à la très basse tension, que l’on manipule dans une baie avec des précautions limitées. Le 800 V continu relève de la basse tension : en France, la norme NF C 18-510 impose alors des habilitations de type B, des consignations et une analyse des risques. La NFPA 70E américaine ne fournit de catégories d’équipement de protection contre l’arc en continu que jusqu’à 600 V ; au-delà, il faut une étude d’énergie incidente, et la norme IEEE 1584 qui sert à ces calculs ne couvre que l’alternatif. Schneider Electric estime de son côté que le risque d’arc en 800 V reste gérable, et comparable à l’alternatif dans de nombreuses configurations, avec une énergie dominée par la décharge des condensateurs dans les premières millisecondes.
Pour les connecteurs, NVIDIA reprend une technique des bornes de recharge : des connecteurs protégés contre le contact, verrouillés mécaniquement, dont l’alimentation amont ne se ferme qu’une fois le verrou engagé et s’ouvre avant son retrait. Aucune norme IEC ne couvre encore ces connecteurs à 800 V ; celles qui existent pour le continu dans les salles informatiques s’arrêtent à 400 V.
Des GPU qui font varier la charge du réseau
Un entraînement réparti sur des milliers de GPU alterne des phases de calcul et des phases d’échange de données. Pendant les échanges, les GPU consomment beaucoup moins. NVIDIA décrit des baies qui passent d’environ 30 % à 100 % de leur puissance. Son livre blanc prévoit ailleurs des condensateurs près des baies pour des variations qui peuvent survenir en 400 microsecondes seulement. À l’échelle d’un site, ces cycles deviennent des oscillations de plusieurs dizaines de mégawatts.
Microsoft, OpenAI et NVIDIA ont montré en août 2025 que l’énergie de ces oscillations se concentre entre 0,2 et 3 Hz. Cette bande recoupe des modes mécaniques et électriques du réseau, par exemple les oscillations entre générateurs. Les gestionnaires de réseau surveillent ce type de charge : en juillet 2024, un incident analysé par le NERC américain a vu environ 1 500 MW de datacenters basculer sur leurs alimentations de secours après une série de défauts sur une ligne de 230 kV.
Les solutions actuelles sont coûteuses. Sur GB200, NVIDIA peut imposer un plancher de consommation ; dans une simulation de l’article de Microsoft, appliquée à une trace réelle de DGX H100, un plancher à 90 % de la puissance nominale coûte 10,5 % d’énergie en plus. GB300 ajoute des condensateurs dans ses étagères d’alimentation, environ 65 joules par GPU, et NVIDIA mesure une réduction de 30 % du pic vu par le réseau sur un entraînement Megatron, par rapport à GB200. À 1,4 kW par GPU, 65 J ne couvrent qu’une cinquantaine de millisecondes : c’est un filtre pour les transitoires courts, pas une réserve.
Le bus continu simplifie l’ajout d’un stockage plus important. Une batterie ou un banc de supercondensateurs se raccorde au 800 V par un convertisseur bidirectionnel, voire directement, sans onduleur ni synchronisation de phase. NVIDIA prévoit ainsi des condensateurs près des baies pour les variations rapides et des batteries au niveau du site pour les variations lentes. Le lissage reste possible en alternatif, mais le continu le rend plus simple à intégrer au plus près de la charge.
Ce qui existe réellement en septembre 2026
Le calendrier de NVIDIA s’est précisé dans son livre blanc de 2026, lié depuis son blog du 11 août. Il découpe la transition en étapes, avec des densités croissantes par baie. Le Tableau 3 les résume avec les annonces des autres acteurs.
| Étape | Ce que c'est | Date annoncée | Statut |
|---|---|---|---|
| Baies actuelles | Étagères AC vers 50 V, jusqu'à 145 kW (Gen 1) | 2025 | déployées |
| Vera Rubin NVL72 | Jusqu'à 330 kW de capacité, entrée AC ou 800 V, bus interne à environ 50 V | fin 2026 | livraisons annoncées à l'automne |
| Rack d'alimentation NVIDIA | Environ 660 kW par rack, AC vers 800 V à côté des baies | production T3 2026 | validation client chez Vertiv en 2026 |
| Centre de puissance de rangée | Jusqu'à 2 MW par rangée, gaine 800 V en hauteur | au plus tôt T3 2027 | annoncé |
| Kyber (Rubin Ultra) | Première baie conçue pour le 800 V natif | 2027 selon NVIDIA | glissement à 2028 selon SemiAnalysis |
| SST de nouvelle génération | Moyenne tension vers 800 V à l'échelle de la salle | vers 2029 | pas de SST certifié UL en mai 2026 |
Le premier déploiement garde donc un étage 800 V vers 54 V dans la baie. Le livre blanc de 2026 le dit explicitement : les générations proches continueront d’utiliser la distribution à 54 V dans le rack, jusqu’à 570 kW avec des étagères entièrement refroidies par liquide, avant un passage au 800 V dans la baie. Vera Rubin NVL72 conserve un bus interne proche de 50 V ; le 800 V n’y arrive qu’en option, par un rack d’alimentation adjacent que NVIDIA a fait fonctionner devant la presse en juillet 2026. NVIDIA reconnaît elle-même que cette étape n’est pas optimale, puisqu’elle ajoute une conversion. Elle sert de pont pour des salles construites en alternatif. Le livre blanc de 2026 précise d’ailleurs que le 800 V n’est pas destiné à remplacer les distributions 415 ou 480 V existantes, mais à coexister avec elles.
La baie Kyber a changé entre deux conférences. Présentée à la GTC 2025 avec 576 GPU Rubin Ultra et environ 600 kW annoncés oralement, elle a été redessinée à la GTC 2026 avec moitié moins de lames, sans que NVIDIA redonne sa puissance. En juillet 2026, SemiAnalysis a écrit qu’elle glisserait à 2028 ; NVIDIA a répondu que sa feuille de route était « intacte ». Toute phrase qui associe Kyber à 600 kW doit donc être datée de 2025.
Côté normes, la presse parle parfois d’un standard 800 V « ratifié ». Aucun ne l’est. L’OCP a publié la spécification Diablo 400 en version 0.5.2 en mai 2025, puis 0.7.0 en 2026, un livre blanc commun en mars 2026 et une spécification de SST en version 0.3 en juillet 2026. Mt Diablo 2.0, qui doit couvrir le 800 V natif, est seulement annoncé. Aux États-Unis, SemiAnalysis estime que le code électrique national ne couvrira le 800 V que partiellement en 2029, et complètement vers 2032 ou 2035.
Les industriels se positionnent. Vertiv prévoit une validation client de ses racks latéraux en 2026 et leur déploiement en 2027, puis une validation au niveau de la salle en 2027 pour un déploiement en 2028. Schneider Electric développe un rack latéral jusqu’à 1,2 MW, sans date commerciale, tandis que sa conception de référence pour Vera Rubin NVL72 reste en 480 V alternatif, avec 188 kW en mode économe et 227 kW en mode performance. AMD alimente ses baies Helios par un busbar à 50 V refroidi par liquide, autour de 225 à 245 kW. AWS n’a pris aucun engagement public.
Le coût se déplace plus qu’il ne disparaît. SemiAnalysis estime un rack d’alimentation 800 V à 400 000 ou 500 000 dollars, soit environ 370 000 à 460 000 euros, près de dix fois l’équipement alternatif équivalent. Le contenu électrique total resterait de l’ordre de 3,3 à 4,4 millions d’euros par mégawatt pour quatre des cinq architectures étudiées. Les 30 % de coût total en moins annoncés par NVIDIA supposeraient donc des économies d’exploitation que personne n’a encore documentées.
Et en France ?
Le 800 V continu reste de la basse tension au sens des normes françaises et européennes. La NF C 15-100 couvre les installations jusqu’à 1 500 V continu, et la directive européenne basse tension s’applique au matériel de 75 à 1 500 V continu : un rack d’alimentation 800 V vendu en Europe porte le marquage CE à ce titre. Le changement concret concerne les équipes de maintenance, qui passent d’une baie en très basse tension à un matériel exigeant habilitation et consignation.
Plusieurs industriels européens participent à l’écosystème. Schneider Electric développe son rack latéral avec NVIDIA et construira à Dunkerque une usine de modules électriques pour le programme de datacenters de SoftBank. ABB fournit ses disjoncteurs statiques ; Siemens et Reinhausen ont présenté en août 2026 un SST jusqu’à 36 kV avec sortie en 800 V, sans date de production. Infineon et STMicroelectronics fournissent les semi-conducteurs. À notre connaissance, aucun projet de datacenter français n’a rendu public un choix de distribution en 800 V.
Le 800 V ne crée pas pour autant de mégawatts. En mai 2026, RTE comptait environ 18 GW de capacité réservée pour quelque 80 projets de datacenters, contre 5 GW fin 2024, alors que les datacenters français consomment environ 10 TWh par an. La Commission de régulation de l’énergie a demandé à RTE une réforme de sa file d’attente de raccordement, pour mieux tenir compte de la maturité des projets, au plus tard le 1er octobre 2026. Le calendrier d’un campus dépend d’abord de son poste électrique, pas de la tension distribuée dans ses salles. Notre article sur le coût d’un serveur GPU détaille la part de l’énergie dans une infrastructure louée ou achetée.
Ce qu’il faut retenir selon votre rôle
Si vous exploitez ou concevez une salle, distinguez la salle et la baie. NVIDIA garde un bus de 50 V dans ses baies pendant encore plusieurs générations, avec des étagères refroidies par liquide jusqu’à 570 kW dans sa troisième génération, et AMD fait de même avec Helios. Le 800 V entre d’abord dans la salle pour alimenter ces baies, puis dans la baie elle-même à l’approche du mégawatt. Pour une salle neuve prévue pour Kyber ou ses successeurs, réservez dès maintenant de la place pour des racks d’alimentation latéraux et suivez les choix de mise à la terre. Pour une salle existante, le rack latéral est la voie de transition, avec son étage de conversion supplémentaire.
Face à un fournisseur, posez quatre questions : quel rendement mesuré sur site, et contre quelle chaîne alternative ; quel schéma de mise à la terre et quelle surveillance d’isolement ; quelles certifications UL ou IEC ont réellement été obtenues pour les disjoncteurs statiques et les SST ; quel coût installé par mégawatt, comparé à un site alternatif sans onduleur central.
Si vous louez des GPU, le 800 V n’aura pas d’effet visible avant plusieurs années. Il déterminera surtout quels sites pourront accueillir les baies Rubin Ultra et au-delà. Si vous suivez le matériel, retenez que la densité de puissance est désormais une contrainte de conception au même titre que la mémoire ou l’interconnexion : notre analyse de HBM et NVLink montre pourquoi NVIDIA concentre ses GPU, et celle de Vera Rubin ce que cette génération change pour l’inférence.
Le prochain jalon est l’OCP Global Summit, du 12 au 15 octobre 2026 à San José. NVIDIA y présentera trois sessions sur le 800 V, dont une consacrée à la protection et à la gestion des défauts. Une version 1.0 d’une spécification, des premières livraisons nommées de racks d’alimentation ou un schéma de mise à la terre arrêté seraient les signes que la transition passe de l’annonce au chantier.
Sources et méthode
Documents NVIDIA (faits vérifiés). Le billet technique du 20 mai 2025, modifié le 31 juillet 2025, fournit les chiffres de 54 V, 200 kg de cuivre, 64 U, +85 %, -45 %, « jusqu’à » 5 %, 70 % et 30 %, et la date de 2027 pour Kyber. Le billet du 13 octobre 2025 présente l’écosystème et le chiffre de 157 %. Le livre blanc d’octobre 2025 (Huntington et Tu) donne le Tableau 1 de la page 10, le convertisseur 64:1, les redresseurs à 99 % et 98,5 %, la plage de 30 à 100 %, la dynamique de 400 µs et le choix du 800 V bipolaire contre ±400 V. Le livre blanc « Industry Alignment & Execution », non daté mais lié depuis le blog du 11 août 2026, donne les générations de 145, 330 et 570 kW, les options A, B et C, les schémas de mise à la terre et les disjoncteurs de 125 et 1 250 A. Les données GB200 viennent du guide utilisateur DGX GB200, celles de GB300 de Lenovo Press LP2357 (mise à jour du 30 août 2026) et du billet NVIDIA sur le lissage de puissance.
Hyperscalers et OCP. Google, 30 avril 2025 : ±400 V jusqu’à 1 MW, environ 3 % gagnés par le rack latéral, plus de 500 kW par baie avant 2030. Microsoft, 15 octobre 2024 : Mt Diablo avec Meta, 15 à 35 % d’accélérateurs en plus. Spécification Diablo 400 v0.5.2 (30 mai 2025) et v0.7.0 (2026). Le statut des spécifications d’août 2026 est recoupé par Converge Digest, le blog OCP étant inaccessible aux outils automatiques ; la position d’AWS vient de Network World, 13 août 2026. Programme de l’OCP Global Summit 2026 côté NVIDIA.
Analyses et estimations. SemiAnalysis, 26 mai 2026 : modèle de rendement de 82,0 à 87,4 %, prix des racks d’alimentation, contenu électrique par mégawatt, absence de SST certifié UL, calendrier du NEC ; ce sont des estimations d’analyste. Le glissement de Kyber et la réponse de NVIDIA viennent de Tom’s Hardware. La refonte de Kyber à la GTC 2026 est rapportée par Glenn Lockwood, les 600 kW de 2025 par DCD. La démonstration d’un rack d’alimentation 800 V alimentant un NVL72 est décrite par Tom’s Hardware, juillet 2026. La mention du 800 VDC à Hot Chips 2026 vient de ServeTheHome. Le calendrier Vertiv provient de sa conférence de résultats du 29 juillet 2026 ; la référence Schneider pour Vera Rubin du blog Schneider du 8 mai 2026 ; Helios de The Register, 23 juillet 2026.
Composants et protection. Infineon, 18 mars 2026, Navitas, 10 février 2026 et Texas Instruments, 16 mars 2026 : rendements de cartes de référence annoncés par les constructeurs. ABB SACE Infinitus et livre blanc ABB sur le 800 VDC. Siemens et Reinhausen, 14 août 2026. Revue de l’ORNL sur la protection et la mise à la terre : Lee et al., arXiv 2606.25095, prépublication soumise à l’IEEE. Le seuil de 600 V de la NFPA 70E et le périmètre de l’IEEE 1584 viennent de la présentation de l’IEEE Electrical Safety Workshop 2024 ; l’édition 2027 de la NFPA 70E, en vigueur depuis mai 2026, conserverait cette table selon des résumés publiés.
Réseau et historique. Microsoft, OpenAI et NVIDIA, arXiv 2508.14318 : bande de 0,2 à 3 Hz et surcoût de 10,5 % simulé sur une trace DGX H100. Rapport du NERC du 8 janvier 2025 sur la perte de 1 500 MW de charge. LBNL, brief PIER CEC-500-2008-042 : 5 à 7 % mesurés face au meilleur alternatif. Position de Schneider : livre blanc WP 63 de Neil Rasmussen et présentation du WP 127. Adoption du 240 V continu en Chine : Huawei.
France. RTE, « Les data centers en chiffres clés », données de mai 2026. CRE, délibération n° 2026-32 du 4 février 2026. Directive 2014/35/UE. Usine Schneider de Dunkerque : communiqué SoftBank du 31 mai 2026.
Calculs LeCompute (hypothèses). Courants : I = P / U en continu et I = P / (√3 × U) en triphasé avec un facteur de puissance de 1. Rapport des pertes à section égale : (800 / 54)² ≈ 219,5. Cuivre : résistivité de 1,72 × 10⁻⁸ Ω·m, masse volumique de 8 960 kg/m³, densité de courant de 2 A/mm². Vérification des 200 kg : deux barres de 2 m, soit 5 580 mm² par conducteur, 0,012 mΩ et environ 4,2 kW de pertes à 1 MW sous 54 V, 19 W sous 800 V. Chaîne du Tableau 1 : produit des rendements publiés, 1 % de pertes de distribution supposées. Chaîne 800 V hypothétique : redresseur à 99 %, distribution à 99,5 %, convertisseur 800 V vers 12 V à 98 %, soit 96,5 % contre 91,3 % (onduleur à 97 %) ou 93,2 % (onduleur à 99 %). Tableau 2 : 48 A par conducteur, section AWG 6 de 13,3 mm², quatre conducteurs en alternatif et trois en continu ; P = √3 × U × I en triphasé, P = U × I en continu. Durée couverte par 65 J à 1,4 kW : environ 46 ms. Les montants en dollars sont convertis au taux indicatif de 1 USD = 0,92 EUR.
